基于级联失效模型的国际贸易网络危机传播效应研究——以半导体为例

尹潇潇, 陶业伟, 赵晓倩, 石磊

系统科学与数学 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (5) : 1389-1411.

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系统科学与数学 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (5) : 1389-1411. DOI: 10.12341/jssms23865

基于级联失效模型的国际贸易网络危机传播效应研究——以半导体为例

    尹潇潇1, 陶业伟2, 赵晓倩2, 石磊2
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Research on Crisis Propagation Effect in International Trade Network Based on Cascading Failure Model:Take Semiconductors as an Example

    YIN Xiaoxiao1, TAO Yewei2, ZHAO Xiaoqian2, SHI Lei2
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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 44(5): 1389-1411. https://doi.org/10.12341/jssms23865
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 44(5): 1389-1411 https://doi.org/10.12341/jssms23865
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{{article.reference}}

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